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晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装
时间:2016-12-17浏览次数:2355

 一直以来,江西省硅衬底LED技术研发和“南昌光谷”的培育受到行业关注,尤其是在政府政策带动下,LED产业逐渐发生向江西转移聚集的趋势,当地全产业链的形态也正在形成,作为江西LED产业的龙头企业,晶能光电的动作更是引人关注。

  LED产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?

 赵汉民:现在市场上中小功率LED是非常火的,贴片封装和COB一般都应用在中小功率上,但是有些特别重要的应用离不开大功率LED,如陶瓷封装大功率LED,可以应用到汽车头灯、手机闪光灯等细分领域,要求比较高的室外照明应用也是必须要用到这些大功率LED陶瓷封装的,这些LED在未来的应用中也会占据越来越重要的地位。

您认为上半年诸多芯片、封装厂家酝酿涨价是基于一个怎样的背景?

  赵汉民:其实到目前为止没有看到真正的涨价,去年的市场不好,所以很多公司产能扩产目标也没有实现,其实整个行业需求量还是增加的,在需求增加、产能减少的情况下今年达到了一定的平衡,所以现在的市场就好一些,这种情况下会有些人想到涨价。当然,重要的还是把产品性能做好,把成本做低,这样才能为市场服务。今年芯片市场比去年好了很多,但是需要注意的是这个行业扩产不是很难的事情,所以涨价是暂时的,最终还是要在产品上花功夫。

  当前许多芯片厂家迫于营收的压力拆掉部分业务转向高毛利的应用领域,晶能光电在接下来的产品组合中会专注于哪个领域?

  赵汉民:我们是技术型的公司,我们用硅衬底去做这个垂直结构

,我们的策略是针对一些毛利比较高的特殊照明领域进行布局,比方说我们去年开发了UV LED,在365-430纳米这种波长的领域它是有很多很重要的应用,我们利用硅衬底做出来的垂直结构在UV芯片上具备一些优势。当然我们专注于大功率芯片还有陶瓷封装,陶瓷封装大功率是一个很大的特殊应用市场。

  目前CSP在LED背光领域发展迅速,但是在照明领域的应用并未有所实质化突破,原因为何?它还存在哪些技术难点?

  赵汉民:CSP比较容易进入的是大功率LED的市场,功率很小的话做CSP用起来是比较难的,因为贴片封装成本已经非常低了,相对于贴片式封装CSP性价比相对比较差,贴片封装用得最多的还是在中小领域,但是随着CSP技术的成熟将来会从大功率进入这个市场,以后CSP在中小功率也会有很多的战术。

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